Lumentum è una società leader nella produzione di componenti ottici e moduli laser, riconosciuta per la sua innovazione ed eccellenza nei settori del trasporto e della trasmissione delle telecomunicazioni, dei chip laser per data center a 100G, dei diodi per il sensing 3D e delle tecnologie laser industriali.
L’azienda offre un ampio portafoglio di soluzioni laser che supportano applicazioni di lavorazione di macromateriali, microlavorazione, biotecnologia e metrologia.
Tra queste figurano laser ultraveloci a picosecondi e laser Q-switched a nanosecondi nelle versioni UV e verde, progettati per garantire la massima precisione e affidabilità.
I laser industriali ultraveloci di Lumentum sono ampiamente utilizzati nella microlavorazione, nella produzione di display, nella realizzazione di PCB, nella fabbricazione di celle solari e batterie, nella lavorazione di semiconduttori e nella produzione di dispositivi medicali.
Questi laser si basano sull’esclusiva tecnologia Semiconductor Saturable Absorber Mirror (SESAM™), che consente la generazione di impulsi seed a picosecondi senza controllo esterno, garantendo stabilità e prestazioni eccezionali.
L’ultimo prodotto introdotto nella gamma di laser ultraveloci Lumentum, il PicoBlade® Core, offre le stesse prestazioni comprovate del rinomato PicoBlade® 3, con un design ottimizzato e compatto che semplifica l’integrazione nei sistemi e migliora l’efficienza operativa.
Caratteristiche principali del PicoBlade® Core:
PRF flessibile: consente un utilizzo ottimale della potenza e un’elevata efficienza in un’ampia gamma di applicazioni
FlexBurst™: le serie di impulsi programmabili permettono di scalare la potenza mantenendo la qualità di lavorazione. Il numero di impulsi in FlexBurst varia da 1 a 40
Tecnologia avanzata Pulse-on-Demand (PoD): il controllo dinamico degli impulsi migliora l’interazione con il materiale e ottimizza i processi di lavorazione
Caratteristiche opzionali:
AccuTrig (fino a 2 MHz): funzione di trigger brevettata che aumenta la produttività migliorando al contempo la precisione e la qualità di taglio
MegaBurst (fino a 1,6 mJ): consente di sfruttare la piena potenza del laser a frequenze di ripetizione inferiori (<400 kHz), supportando applicazioni ad alta richiesta energetica come il taglio del vetro basato su filamentazione, la foratura profonda e la divisione del fascio
Opzione Beam Shaper: dimensione del fascio regolabile, con o senza elemento ottico diffrattivo (DOE) personalizzato
Applicazioni con laser ultraveloci:
Microlavorazione dei materiali
Produzione di celle per batterie
